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Mit Gap-Pad Thermisch leitfähige füllen Sie Luftspalten thermisch leitend aber elektrisch isolierend zwischen den warmen Bauteilen und dem Kühlkörper oder Gehäuse. Gap-Pad Thermisch leitfähige sind für Anwendungen konzipiert, die minimalen Druck auf die Teilen und eine moderate Wärmeleitfähigkeit erfordern. ANK bietet wärmeleitende Pads und Dichtungen in Standard -oder Sonderausführung aus einer Vielzahl von Fugenfüllprodukten an. Wir bieten die weichsten und besten thermisch leitfähigen Gap-Filler an, die es gibt (Schichtdicke von 0,5 mm bis 5,0 mm und dicker).
Verwenden Sie dieses Teilenummer-System bei der Bestellung von ANK™ wärmeleitendem Füllmaterial
 Diese Produktfamilie wird verwendet um Luftspalten zwischen wärmeerzeugenden Teilen und Kühlkörpern oder Metallgehäusen aufzufüllen. Ihre flexible und elastische Eigenschaft erlaubt es, auch sehr unebene Oberflächen auszugleichen. Fugenfüllende Pads werden wegen ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und der niedrigen Druckanforderung verwendet. Unsere Fugenfüller sind weich und sehr anpassungsfähig und deshalb bieten sie Designern eine grosse Flexibilität in der dimensionalen Toleranz. Die extreme Anpassungsfähigkeit mindert die Belastung der Teile, bei gleichzeitiger hoher Wärmeleitfähigkeit, zur Gewährleistung bester thermischen Leistung.
Effiziente Wärmeübertragung hängt direkt mit der Fähigkeit der Wärmeleitmaterialien zusammen
Schlechtes Thermisches Management führt zu mehr als 50% der elektronischen Störungen. Die Ausfallrate der Elektronik steigt exponentiell mit der Erhöhung der Sperrschichttemperatur. Die Ausfallrate eines elektronischen Gerätes verdoppelt sich insbesondere bei jeder Erhöhung der Sperrschichttemperatur des Chips um 10°C. Die Fähigkeit zur Übertragung und Ableitung der erzeugten Wärme auf Chipebene hat direkten Einfluss auf die Zuverlässigkeit des Systems.
Die effiziente Wärmeübertragung hängt direkt mit der Fähigkeit der thermischen Materialien zum Ausfüllen aller Hohlräume des Interface und der Vermeidung der Entstehung von eigenen Hohlräumen zusammen. Wärmeleitendes Interface Material muss auch über hervorragende Wärmeleitfähigkeit verfügen. Alle Wärmeleitmaterialien von ANK, wie z.B. wärmeleitende Fugenfüllpads, Wärmeleitkleber, Wärmeleitpasten, Wärmeleitgele und formbare, phasenwechselnde Wärmeleitpads, sind so konstruiert und gefertigt, dass sie diesen Kriterien entsprechen. Die Wärmeleitmaterialien von ANK sind so konzipiert, dass sowohl optimale Wärmeübertragung als auch die Verbesserung der Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten beim Wärmekreislauf erreicht wird.
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Auswahl -und Vergleichstabelle für Gap-Pad Thermisch leitfähige:
Die Übersicht der Tabellen hilft Ihnen bei der Ermittlung des am besten geeigneten Materials für Ihre Anforderungen. Sollten Sie irgendwelche Hilfe benötigen, wenden Sie sich einfach an uns, wir werden Sie gerne beraten.
ANK ist ein weltweit führendes Unternehmen bei der Technologie von wärmeleitendem Interface Material. Wir sind bemüht, unseren Kunden hervorragende Dienstleistungen und höchste Qualität in Bezug zu Wärmeleitprodukten für Kühllösungen Ihrer Elektronik zu bieten. |
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