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Anwendungen

ANK wurde im Jahr 2004 gegründet und ist ein weltweit führender chinesischer Entwickler und Hersteller von Wärmeleitmaterialien. Die Benutzung von Produkten wärmeleitender Interface Materialien dient dazu, die thermische Leistung von Kühlkörpern zu verbessern.

Thermomanagementlösungen

Die allgemeinen elektronischen Produkte 3C weissen ein Problem mit dem Thermischen Management auf. Moderne elektronische Geräte sind kleiner und leistungsstärker als je zuvor, dies führt zu immer höheren thermischen Herausforderungen für die Systemdesigner. Ventilatoren, Kühlkörper und sogar Kühlflüssigkeiten und thermoelektrische Geräte können verwendet werden, um eine ausreichende Kühlleistung zu erreichen. Das eigentliche Problem bleibt bestehen, die Wärme aus den heißen Komponenten in die Kühlhardware zu bekommen. Wärmeleitmaterialien (TIMs) sind so konzipiert, dass es die Luftspalten und mikroskopische Unebenheiten auffüllt, es bietet deutlich weniger Wärmewiderstand und sorgt damit für eine bessere Kühlung.

Die Wärmeleitpads von ANK kommen in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen und Industrien zur Anwendung wie Computern, Laptops, Tablet-PCs, Smartphones, Routern, LEDs, bei Solar –und medizinischen Geräten, Netzteilen, schnurlosen Geräten und in der Automobilindustrie.

ANK™ Thermisches Management Materialien

Erprobte Hochleistungslösungen zur Kühlung von LEDs mit hoher Helligkeit, der Befestigung von Kühlkörpern, Wärmeverteilern und anderen Kühlgeräten für IC-Baugruppen und Leistungstransistoren. Eine Vielzahl von spezifischen Stoffen sind für eine breite Palette von Leistungsanforderungen verfügbar für Platten, Rollen, Stanzungen, Hülsen, Gele, Formteile und Abgüsse.

Richtlinien von ANK™ zur Anwendung aller Arten von Wärmeleitmaterialien

ANK™ Arten Anwendung Richtlinien Wärmeleitfähigkeit Testmethode
    W/m-K --
ANK™ UTP100 Glasfaserverstärktes Pad mit guter thermischer Leitfähigkeit. 1.0 ASTM D5470
ANK™ TP080 Ultra weiches, wärmeleitendes Pad zur allgemeinen Anwendung 0.8 ASTM D5470
ANK™ TP100 Fugenfüllpads mit guter thermischer Leitfähigkeit mit Nylongewebe 1.0 ASTM D5470
ANK™ TP150 Wärmeleitpads mit guter thermischer Leitfähigkeit mit Nylongewebe 1.5 ASTM D5470
ANK™ TP200 Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit 2.0 ASTM D5470
ANK™ TP250 Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit mit gehärteter Seite 2.5 ASTM D5470
ANK™ TP300 Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit mit Nylongewebe 3.0 ASTM D5470
ANK™ TP400 Fugenfüllpads mit Leitfähigkeit für hohe Hitze 4.0 ASTM D5470
ANK™ TP500 Fugenfüllpads mit extrem hochleistungsfähiger Leitfähigkeit für hohe Hitze 5.0 ASTM D5470
TC900S/TC1200 Glasfaserverstärktes, wärmeleitfähiges Isolationsmaterial 1.6/1.8 ASTM D5470
TCK6/TCK10 Polyesterfilm, wärmeleitfähiges Isolationsmaterial für Hochleistungen 1.1/1.3 ASTM D5470
ANK™ TG300 Wärmeleitpaste für hochleistungsfähige Leitfähigkeit bei hoher Hitze 3.0 ASTM D5470
ANK™ TG500 Wärmeleitpaste für ultra-hochleistungsfähige Leitfähigkeit bei hoher Hitze 5.0 ASTM D5470
TJ3020/TJ3080 Wärmeleitklebstoff mit guter thermischer Leitfähigkeit 0.9/1.2 ASTM D5470
TJ6000A/B Wärmeleitfähiges Zweikomponenten - Gussdichtmittel 0.8 ASTM D5470

Wärmeleitpads Anwendungen zeigen

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