Qualitäts wärmeleitmaterial, Wärmeleitpad und Wärmeleitfolien

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Thermal Gap Filler
TGP 200 Series Thermally Conductive Gap Filler
Eigenschaften:

- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Gute Anpassungsfähigkeit und kostengünstige
- Natürlich rutsch
- Elektrisch isolierende



TP 200 Series Thermally Conductive Gap Filler
Anwendungen:

- Wärmeleitfähige Isolierfolie für die Überbrückung von Abständen
zwischen Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen.
- LED-Beleuchtung, LCD-TV, Telecom-Gerät, WLAN-Hub, NB, PC, Netzteil usw.
-Kühlmodul, Thermal-Modul, in allen Anwendungen, bei denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper verwendet.

 

Typische Eigenschaften der TGP200 Serie
Eigenschaften Einheiten TGP200 Testmethode
Aufbau und Zusammensetzung --- Silikon & Keramik gefüllt ---
Farbe --- Dark Gray Visual
Stärke mm 0.5~6.0 ---
Härte Shore C 25 ASTM D2240
Dichte g/cc 2.79 ASTM D792
Zugfestigkeit KN/m 0.33 ASTM D412
Dehnung % 78% ASTM D412
Dauereinsatztemperatur -40 to 150 EN344
Durchschlagsspannung Kv/mm ≥6.0 ASTM D149
Volumen Impedanz ohm-cm 1.1*1016 ASTM D257
Dielektrizitätskonstante 1MHz 5.75 ASTM D150
Gewichtsverlust nach --- ≤0.3﹪ @150℃ 240H
Entflammbarkeit --- V-0 UL 94
Wärmeleitfähigkeit W/m.k 2.0 ASTM D5470
UL, RoHS, REACH --- Compliance ---
Sheet sizes:
Standard sheet size:200*400mm;Custom Die-cut parts available;Available with or without PSA on reinforced side

  

 

TGP 200 Serie Wärmeleitfolien ist natürlich kitschig, keine Klebebeschichtung auf thermische Leistung leben müssen, kann es auch mit einem gummibeschichteten Glasfasermaterial zu einer Seite klebrig und nicht klebrig auf der anderen Seite, um die einfachen Materialübergabe und Installation.

 


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